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DIALOGICは、半導体ウエハのチップ化工程をコンパクトなボディに集約した一体型全自動装置です。MDI 独自技術の SnB（スクライブ & ブレーク）工法法を最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用しました。これにより従来工法における多くの課題を解決し高生産性､高精度､低コストで環境にやさしい半導体デバイス製造が実現できます。